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硅片切割用微粉
    发布时间: 2019-10-25 08:20    
硅片切割用微粉

主要规格:GC#1000、#1200、#1500、#2000

产品特点:大结晶碳化硅晶体,韧性好,粒度集中,等积型颗粒
         颗粒表面洁净,与切割液相容性好,切割砂浆粘度稳定;
         切割力稳定
 ,切割的硅片TTV小于15um。